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Roy, Sudipta
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Copper and tin electrodeposition from deep eutectic solvents using pulse current
O Criador:
Su, Xiaomeng
Encontro:
2019
Department, School or Faculty:
Department of Chemical and Process Engineering
Effect of water on copper electrodeposition from water-containing deep eutectic solvents
O Criador:
Valverde Armas, Priscila Estefania
Encontro:
2019
Department, School or Faculty:
Department of Chemical and Process Engineering
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Tipo
Thesis
2
Tipo de recurso
Doctoral thesis
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O Criador
Su, Xiaomeng
1
Valverde Armas, Priscila Estefania
1
Contribuinte
Green, Todd
2
Roy, Sudipta
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2
Departamento, escola ou faculdade
Department of Chemical and Process Engineering
2
Encontro
2019
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2